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业内视点EDA代工封测高层谈产业发展趋势

2019-08-15 18:00:03来源:励志吧0次阅读

  在中国业年会暨中国内地与香港协作发展高峰论坛(ICCAD峰会)上,汇集了EDA、Foundry和封测在内的半导体产业各环节高层,就行业关心的工具变革、半导体制程和产能、热点应用以及系统厂商垂直整合等话题发表了观点。

  EDA厂商同时耕耘前、后端

  我们通常将EDA厂商归结到产业链的前端,但这正在发生着变化。

  随着IC先进制程的不断提升以及更新周期的越来越快,对EDA的需求也在发生变化。Mentor Graphics董事长兼首席执行官Walden Rhines认为新的制程,例如FinFET,对成品率要求更高。一些测试的工具和方案也是以前的制程所没有的,都需要重新研发,这是挑战也是机遇。 在未来,EDA行业的唯一成长机会在中国,其他国家或地区会持平或下降。而且模拟和混合信号设计会越来越复杂,同时,封装将成为重要部分。 他表示。

  尺寸、成本、功耗要取舍平衡,需要通过设计来实现。 Rhines表示, 实际上EDA的成本一直在占半导体总成本2%的比例,总成本增加是因为在先进制程下所需要的人力成本的增加。 尽管他并没有强调Mentor在汽车设计、热量管理等领域的工具,但其工具早已在半导体前端以及应用后端布局。

  Synopsys资深副总裁Howard Ko博士表示:EDA厂商的竞争其实体现在很多看不到的细节上。他列举了一个客户的例子, 他们做非常严苛的USB插拔,你都想象不到的一些使用场景。在测过的几家方案中,只有Synopsys在某些特殊情况下仍能保持工作。 Ko表示,Synopsys的优势之一就是其IP在很多地方都与先进制程相配合。 从中国市场的现状来看,系统厂商发展势头强劲,这是一个值得去加强的方向。Synopsys进入中国20年,也一直想帮助客户找到成功实现差异化的角度。

  Ko博士认为,目前软件已成为芯片成功的一大要素。市场上有很多处理器芯片,最终成功的是软件优化的好的IC。 客户用户体验好可以拉动芯片的销量。Synopsys越来越关注在你设计芯片的同时,帮助你更早地优化软件。现在的方法是在设计芯片之前,Synopsys的系统工具能够把你的整个硬件虚拟化,提早做软件的开发和优化。这样,当你完成芯片流片时,你的软件开发已经做完了。 这个虚拟化工具来自于Synopsys收购的一家公司。

  图1:右起:芯原微电子戴伟民博士,Mentor Graphics的Walden Rhines,Mentor Graphics中国区总经理范明辉,TSMC罗镇球。

  不可否认的是, IC和EDA行业也正在呈现集中度越来越高的情况。Cadence全球副总裁石丰瑜表示: 我们希望自己的思维能更开放,可能未来从客户整个应用或设计芯片去多关注。

  这个行业不断的往前演进,你不跟着往前走,你就没有未来。但是你在前进以后再回头看,才更有趣 。石丰瑜表示,未来EDA行业有很多工作可以做:往先进的节点走,必须要跟客户深度结合;EDA厂商要帮助Foundry一起前进。 一套工具你多快会用起来?你花半年,人家用 个月,你就毫无竞争力了。EDA工具的功能越来越强大,按个钮就可以流片了?绝对没有这么简单。 按照他的观点,即使采用老的制程节点,也可以做很多优化。

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